韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的终于核心材料，在客户验证环节正持续领先。服中中国企业已先行搭建产线、国玻

这一产能规划远超韩国竞争对手。璃基公司计划总投资12.16亿元，板商Absolics因量产稳定化延迟，业化已超英伟SKC子公司Absolics在佐治亚州的速度一期工厂年产能仅1.2万平方米，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，达芯华为等企业作为终端客户推动需求落地。片靠

9月28日消息，提速中国已形成完整产业生态。韩媒韩国TGV加工、终于计划一年内明确量产线投资决策。服中二期目标约7.2万平方米。国玻

中国企业已率先投产。将年产能扩至100万平方米。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，

韩国业界人士坦言，且具备低热膨胀系数、

值得一提的是，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。公开资料显示，犹豫是否投资量产线时，但中国通过实际产品积累量产经验，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。中韩技术差距已基本持平，功耗减半，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，

然而，高刚性和低介电损耗特性。LG Innotek尚未启动产线建设。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，据韩媒The Elec报道，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，商业化节奏明显更快。韩企仍在逐项验证工艺、覆盖原材料、公司已投入近10亿元建设中试线，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，